不要以为PCB制板很简单，那只能说明你水平还有待提高。在现代集成器件密度越来越大的情况下，PCB布线布局的优劣直接影响产品的性能，甚至是关及设计成败之关键。

    1、原理图以方便布线、排查为原则，合理使用总线，使用真实管脚分布；

    2、生成PCB之前应手工制作所有生疏器件的封装，事先制作三极管封装；

    3、布线之前应进行一次手工草绘，在性能优先的原则下进行大致的布局；

    4、走线切忌与元器件轴线平行，精心设置地线，适当使用全面或网格覆铜；

    5、数字电路中地线应成网，信号时钟线合理使用蛇行走线，焊盘要适当；

    6、手工布线要按网络或元器件布线，然后再进行各块之间的对接和排列等；

    7、版面应急修改时，一定要冷静，一般只需改动个别元器件或一两个网络。

    8、制作PCB时要在空白处留出至少五个焊孔，四角和中心，以用于对孔；

    9、焊接前最好要先刷锡，元器件先放在板子上，用胶带固定后再进行焊接；

    10、ADC电路走线要与其他数字电路或信号线(特别是时钟)的走线分开，严禁平行和穿越；

    11、振荡晶体应尽可能的短，并用地线包围起来，但注意不能因间距过小而增加负载电容；

    12、单双面板至少要有50%以上的金属层，多层板至少四层金属层，以防止局部过热而起火；

    13、信号线尽量粗细一致且短，信号线、输入输出线之间要加地线，各模块之间也要夹地线；

    14、器件管脚与地线接触时最好不用大面积覆铜，而用网格，整板覆铜为防止起皮也用网格；

    15、若PCB板上有大面积覆铜，要在地面上开几个小口，但孔不可大于3.5mm，相当于网格；

    16、为避免过长走线而采用跳线时，跳线不要放在IC集成块等大型器件的下面，以方便拔插；

    17、布局布线时应充分考虑器件的散热和通风，热源要靠近板边，并设计好测试点位置间距；

    18、在多层抗电磁干扰设计中要应用20H规则与3W规则，以克服边界辐射耦合和逻辑电流磁通干扰；

    19、双信号线最好不要是同电流方向的，且要控制最小平行长度，如采用JOG走线或正弦、余弦走线；

    20、低频线路中信号的上下沿变化所带来的干扰要远大于频率所产生的干扰，所以也要注意串扰问题；

    21、高速信号线要加入适当的端接匹配，且最好保持其阻抗在传输中保持不变，并尽量加宽线的宽度；百能网隶属于勤基集团,是国内领先的电子产业服务平台，在线提供元器件，传感器 采购、PCB定制、BOM配单、物料选型等电子产业供应链整套解决方案，一站式满足电子产业中小客户全面需求。

    22、在EXPORT导出PCB焊孔、过孔的数据文件时，数控机床打出来的版面是与电脑中显示的版面反向的，或者说是经过了镜像的。即：实际出来的板子是电路图中以右边的边缘线为基准线向右翻转180度后的版面。在有留空白的情况时要特别注意!否则板子就废了!

在制作单面板时，可以用三点或五点插空定位的方法进行板子的对孔，也可以先将油墨纸转印到覆铜板上，再采用0，0点或再加对角线一点的方法让数控机床自动定位在上面打孔。但由于是肉眼对基准坐标点，所以稍有差失就可能导致所有孔没有打准。

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